外表全镀金，底部镀镍：镀金厚度在0.6u”-30u“或许更高可选，镍底一般在30u”~60u”

  外表全镀锡，底部镀镍：镀锡厚度一般在80u”-200u”之间，锡可选雾锡或许亮锡；镍底一般在30u”~60u”

  外表镀半金锡：和母座接触点当地镀金，和PCB板焊接部分镀锡，这种办法平衡了本钱和功能的需求，半金锡一般用在要求比较高的产品上

  这是 Samtec质量工程司理 Phil Eckert 和首席工程师 Matt Brown 评论

  体系的寿数和质量， 包含反抗腐蚀才能、导电性、可焊性，并还有本钱 。     【小讲堂布景】     这是 Samtec质量工程司理 Phil Eckert 和首席

  小讲堂系列二 法向力、循环、温度和其他关键 /

  的法向力、循环、温度和其他关键简析 /

  5pin电蜂 /

  镀雾锡与镀亮锡有何差异 /

  问题 /

  【摘要/前语】 像大多数电子元件相同， 许多子元件和工艺的质量直接影响到制品的质量和功能 。关于PCB级

  知识QA /

  像大多数电子元件相同，许多子元件和工艺的质量直接影响到制品的质量和功能。关于PCB级

  出产制作的过程中，会涉及到许多工艺相关的问题，其中有一个较为重要的部分，那就是

  工艺的 /

  ，如镀镍、镀铬、镀锌等。 2. 增强导电性。铁、磷铜等原材料的导电率一般低于20%，不可以满意低阻抗

  在一起，以保证某些部件可以顺畅运转或电流可以顺畅流转，从而使整个设备可以

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